전자 · 반도체 · 통신 산업을 위한
ENCY CAM
전자부품, 반도체 장비 부품, 통신 모듈은 소형/고정밀 형상과 무결점 가공 품질이 동시에 요구됩니다.
ENCY CAM은 Machine-Aware Programming 기술로 생산 공정을 자동화하고,
첫 가공부터 에러 없는 G코드를 보장합니다.
Industry Challenges
전자 · 반도체 · 통신 산업의 주요 과제
전자 · 반도체 · 통신 산업에서
ENCY CAM 적용 포인트
■ Machine-Aware Programming
기계 구조와 컨트롤러를 인식하는 Machine-Aware Programming 기술로, 전자부품 생산 공정을 자동화하고 첫 가공부터 에러 없는 G코드를 생성
■ 2.5D/3D 밀링
전자기기 하우징, 커넥터 블록, 반도체 장비용 지그·픽스처 등 전자·통신 부품의 기본 형상을 빠르고 정밀하게 가공
■ HSM 고속가공
방열판, 히트싱크, 알루미늄 섀시 등 전자기기용 방열 부품을 HSM 전략으로 빠르게 가공하면서도 표면 조도와 치수 정밀도를 동시에 확보
■ 2D 컷팅
PCB 고정 지그, 전자부품 패널, 절연 시트 등 2D 형상 소재를 최적 절단 경로로 빠르게 처리
■ 픽앤플레이스
전자부품 조립 라인의 픽앤플레이스 자동화 공정과 연동하여 로봇·CNC 혼합 생산 환경에서의 툴패스를 통합 관리
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